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全志科技拟定增11.6亿元投入芯片建设项目

来源：中国证券网

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2016-01-26 00:00:00

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中国证券网讯（记者陈天弋）全志科技1月26日晚间公告，拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。

募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

本次非公开发行募集资金投资项目的目的是进一步提升公司在集成电路设计领域的研发实力，拓展公司在高性能处理器、传感技术、高级辅助驾驶、智能识别、行为感知、虚拟现实、通讯互联等方面的技术积累，把握车联网、智能玩具、服务机器人以及虚拟现实等领域的市场机遇，提升公司的综合竞争实力。

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