金融界网站讯 软控股份(002073,买入)3月17日晚间公告称，公司计划非公开发行股份数量不超过12，700万股，拟募集资金总额不超过126，894.37万元，在扣除发行费用后将用于轮胎装备智能制造基地51，268.94万元；工业及服务机器人(300024,买入)、智能物流系统产业化基地二期37，002.64万元；轮胎智慧工厂研发中心24，306.09万元以及智能轮胎应用技术中心14，316.70万元。
软控股份称，本项目立足于公司主营业务橡胶轮胎装备，聚焦轮胎装备制造全生命周期，拟从数字化研发、数字化生产、智能化服务三个方面建设公司的轮胎装备智能制造基地。本项目由全资子公司青岛软控机电工程有限公司实施，建设地点为胶州装备产业园，项目总投资为51，268.94万元。
项目建成后将实现公司的装备智能化、装备敏捷制造和装备大规模定制，建成实现轮胎行业数据深度挖掘的大数据中心，实现智能化增值服务等功能。
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