金融界网站讯 华工科技(000988,买入)3月30日晚间公告称，在立足于公司现有优势技术的前提下，为了培育新的利润增长点和顺应物联网的发展趋势，本次非公开发行的募集资金将应用于激光精密微纳加工智能装备产业化项目、基于激光机器人(300024,买入)系统的智能工厂建设项目、物联网用新型传感器产业化项目和智能终端产业基地项目。
根据方案，本次非公开发行股票价格不低于15.86元/股，数量不超过12，000万股，本次募集资金总额预计将不超过人民币180，730万元，在扣除发行费用后实际募集资金将用于投资以下四个项目：（1）激光精密微纳加工智能装备产业化项目；（2）基于激光机器人系统的智能工厂建设项目；（3）物联网用新型传感器产业化项目；（4）智能终端产业基地项目。
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