[机构解读]
【看多】1、公司拟以不低于15.86元/股价格非公开发行不超过1.2亿股募集资金不超过18亿，用于激光精密微纳加工智能装备产业化项目、基于激光机器人系统的智能工厂建设项目、物联网用新型传感器产业化项目、智能终端产业基地项目。
2、激光精密微纳加工智能装备产业化项目重点打造脆性材料加工设备、印制电路板激光加工设备、3D激光加工设备、量测及自动化设备，满足3C电子、白色家电等行业市场对公司激光精密微纳装备需求。
3、基于激光机器人系统的智能工厂建设项目将建成1座激光钣金加工智能工厂示范线示范工厂、3条大型激光先进制造装备生产线（激光切割机制造自动化产线、大型激光机器人智能化成套装备生产线、钣金加工智能工厂示范线），预计实现年生产高功率激光切割机300台、大功率激光焊接机器人智能化成套设备75（套）、大型增材制造成套装备15台套、钣金加工智能工厂产线15条的生产能力。
4、物联网用新型传感器产业化项目开发PM2.5传感器、PWM控制系统和薄膜型NTC温度传感器三大类产品，将形成年产物联网用新型传感器750万只（套）的生产能力。
5、智能终端产业基地项目在光纤到户终端ONT、智能路由器产品上进行发展。
6、四个项目实施将公司产品结构调整和优化升级，进一步提升公司盈利能力和市场整体竞争力。股价有望活跃。
（山东神光金融研究所）
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