行业大牛报告集锦：掘金半导体（附金股）

近期沪深股市震荡上行，行业板块也大面积收红，其中电子板块表现抢眼，受到各路资金的追捧，过去一周当中，在申银万国28个行业当中，电子板块涨幅9.74%，整体赚钱效应强于市场其他版块，市场热炒的OLED、芯片国产化等题材概念均来自电子板块，伴随着市场情绪的修复，风险偏好再度抬升，高弹性的电子股票更容易受到资金青睐，而且电子板块中包含的题材热点较为丰富，这也为资金炒作提供了着力点

金融界研究院梳理了过去一周电子行业新财富榜前4名研究团队的研报观点，发现广发证券(000776,买入)、招商证券(600999,买入)、安信证券三家研究团队均发布长文表明积极态度，海通证券(600837,买入)认为短期行业拐点尚需时间认定。

1.四大券商激辩，半导体是否走出行业低谷

首先，广发证券在报告中指出半导体行业最坏的时候已经过去，中国“芯”时代全面提速，迎来最佳发展机遇，此外看好国内封测端全球化布局。

文中指出半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。从全球范围看，2015 年全球半导体产业受智能手机增速减缓、PC下滑等因素影响，整体营收出现0.2%的下滑。随着去库存逐步完成，加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动，半导体行业寒冬已经过去，迎来新一轮的建库存周期。与全球15 年行业整体下滑不同的是，借助于国家意志的强力推进，大陆半导体产业快速发展，全球产能向大陆转移趋势明显。当前我国已形成了从设计、制造、封测到终端的完整IC 产业链，在国家产业基金和资本市场平台的支持下，半导体行业将成为最大化受益行业景气回升

其次，招商证券研报中指出，2014 年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮，预计今后10 年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中，中国半导体产业迎来黄金发展时期。当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200 亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。光大证券(601788,买入)首次深度梳理国内半导体设备和材料厂商（含32 家国内上市公司），重点组合为三安光电(600703,买入)、七星电子(002371,买入)、大族激光(002008,买入)、上海新阳(300236,买入)、兴森科技(002436,买入)、南大光电(300346,买入)。

第三，安信证券研究所在研究报告中指出结合半导体行业景气大周期判断，国内半导体企业迎绝佳发展机遇。延续去年观点，首推IC 设计推荐积极布局汽车电子领域的全志科技(300458,买入)（后装行车记录仪等）、大唐电信(600198,买入)（联芯与NXP 汽车级芯片）、扬杰科技(300373,买入)（传统汽车二极管+新能源汽车SIC 二极管），关注北京君正(300223,买入)（物联网芯片）。结合中芯国际的高增长，在IC 封装领域，推荐长电科技(600584,买入)（国内封装龙头，直接受益制造板块高增长），关注太极实业(600667,买入)和通富微电(002156,买入)；在IC 材料和设备领域，推荐南大光电（半导体光刻胶），关注上海新阳（国产大硅片）和七星电子（半导体设备）。

通过以上三家券商的研报观点不难看出，随着半导体行业全球产能向大陆转移趋势，国内半导体行业正在逐步迎来景气周期，多数企业会进入快速发展阶段。然而海通证券认为要从长期和短期两个方面看待半导体行业的拐点，从长期来看，海通对大陆IC 半导体产业未来的前景非常看好，从上游的半导体设备和材料，到芯片设计、制造和封测，整个IC 产业链各个环节都将进入高速成长的新阶段。建议重点关注大陆IC 龙头公司：设备与材料——七星电子、上海新阳；设计——北京君正、全志科技；制造——中芯国际；封测——长电科技、华天科技(002185,买入)、通富微电、大港股份。

从短期的观点来看，尽管半导体行业近期回暖，但是传统终端市场下滑仍然会有较强的限制的作用。供需矛盾未变，中期复苏与否还需观察。但是，海通认为本次的回暖是汽车电子、OLED，NAND 等新兴应用不久将来主宰半导体市场的预示。同时，由于产业链转移以及大陆半导体产业政策，新兴区域市场的投资机会也值得关注。

2.半导体细分行业整理

经过金融界网站研究院的梳理发现，广发证券不但在宏观逻辑方面给出了半导体行业的未来发展趋势，更分别从上、中、下三篇对半导体细分行业进行详细的阐述，并对相关个股进行了重点提示

上篇：半导体上游材料之实现从市场到核心的突破

在半导体上游材料中，我们从国家、产业以及公司三个层面来看，实现上游材料的突破是中国半导体产业腾飞的基石，而实现国产替代材料的途径包括从无到有的大硅片核心材料国产化，从小到大的包括光刻胶、掩膜版、CMP 等领域国内厂商不断向高端领域延伸，以及大市场小公司之整合式成长的半导体耗材。A股上市公司中涉及半导体材料领域的相关企业，包括大硅片领域的上海新阳、兴森科技、有研新材(600206,买入)；光刻胶相关领域的南大光电（拟收购光刻胶厂商北京科华）、飞凯材料(300398,买入)（与中芯聚源等共同投资聚源恒泰集成电路产业基金）、强力新材(300429,买入)；CMP领域的鼎龙股份(300054,买入)；以及洁净耗材领域的天华超净(300390,买入)、太极实业和新纶科技(002341,买入)。

中篇：半导体制造之存储芯片、IC 制造、化合物半导体齐头并进

半导体制造环节，同方国芯(002049,买入)800亿定增，存储芯片行业必将迎来从0到1的爆发式增长的机会，同时也为带来产业链相关配套机会；随着制程进步、应用拓宽、IC 设计发展，以中芯国际和华虹宏力为代表的“做强”和“做大”两种国内晶圆制造厂商的成长模式也能在未来为中国IC 制造的发展保驾护航；化合物半导体涉及到国防军工、信息安全、绿色能源等重要领域，也是我国半导体最有望实现弯道超车的新蓝海。

下篇：半导体封测之效仿日月光模式，全球封测基地震撼全球

大陆IC产业历史几乎是台湾的复刻版，以90 年代欧美大厂产能转移、在大陆设立封装厂而拉开了大陆IC 发展的大幕。随着国内IC产业链的全面完善，其中封测环节大陆厂商长电科技、华天科技等已在先进封装技术上与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。我们看好在产业基金和资本市场平台的支持下，国内封装业者将效仿日月光模式，通过加速海外并购，实现对台湾乃至日韩、美国的追赶与赶超。

通过总结各大券商研报观点，不难看出半导体行业已大概率迎来行业拐点，在汽车电子、OLED，NAND 等新兴应用的刺激下，半导体各个行业细分龙头公司将迎来良机，投资者需要着重关注近期热点概念的更替，结合研报中反复提到的个股进行操作。