新莱应材布局半导体行业成效初显

中国证券网讯 从2010年开始介入半导体行业，新莱应材通过几年的布局，已正式进入高洁净的真空与半导体市场。在半导体行业的快速发展大背景下，依托半导体业务增长促进公司整体业务提升的成效已初步显现。

根据在22日晚间发布的2017年年度业绩预告，公司预计2017年全年净利润为2000-2350万元，相比2016年同期的1219.02万元，同比增长将达64.07%-92.78%。

公司在公告中表示，业绩的较快增长主要受益于半导体行业的快速发展。在公司销售团队的不懈努力下，半导体市场开拓取得了较好的成效，公司主营业务快速增长带来公司营业利润的上升。同时，新莱应材由于报告期合并了美国 GNB 公司（以下简称“GNB”），其为公司贡献了部分收入及利润，从而增加了公司的净利润。

近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析，中国大陆加速投资半导体芯片制造生产线，2018—2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时，也促进了境内外资金投资国内IC产业的积极性，从而改善整个产业的融资环境。同时，在下游汽车电子、物联网、人工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。

据了解，新莱应材从2010年就已经开始参与半导体市场的活动，几年期间对真空与电子半导体行业全方位布局，前后设立台湾新莱公司、收购美国GNB公司、国内设立莱恒公司，全部专注与自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件，正式进入高洁净的真空与半导体市场。经过多年持续努力，公司产品通过了全球知名的半导体应用设备厂商的认证，填补了国内超高洁净关键部件的空白。公司产品与美国、日本同步，超洁净关键部件成功应用在大连英特尔和西安三星半导体的二次配项目; 合肥晶合集成电路和德淮半导体的Special Gas（特气）和Bulk Gas（大宗气体）制程中以及持续至今与世界最大半导体厂合作CVD （Chemical Vapor Deposition） 化学气相淀积、PVD（Physical Vapor Deposition） 物理气相沉积、 Dry Ether 干式蚀刻机等经验；此外公司通过多年努力，真空阀门已广泛使用于国内主流锂电池和太阳能光伏设备制造商，合作客户包括汉能、比亚迪、理想能源、中电科48所等。（胡义伟）